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发布时间 : 2024/5/12 10:35:41 来源：kaitezhang
LCP可以加入高填充剂作为集成电路封装材料，以代替环氧树脂作线圈骨架的封装材料，以代替环氧树脂作线圈骨架的封装材料；作光纤电缆接头护头套和高强度元件；代替陶瓷作化工用分离塔中的填充材料等。LCP还可以与聚砜、PBT、聚酰胺等塑料共混制成合金，制件成型后机械强度高，用以代替玻璃纤维增强的聚砜等塑料，既可提高机械强度性能，又可提高使用强度及化学稳定性等。目前正在研究将LCP用于器外部的面板、汽车外装的制动系统等。
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发精密挤出技术的迫切性主要表现在以下方面。高精密制品成型的需要：以光导纤维、 导管、音像片基、照像胶片片基、投影胶片为代表的一系列高精密制品的市场需求与日俱增。这类制品几何精度往往比普通制品提高5％以上，普通挤出成型设备对这些精密制品是无能为力的，而必须采用精密挤出成型设备与技术完成成型。特种材料成型的要求：对一些危险和有物料的需要精密挤出装备。如含 类聚合物复合材料的挤出，就需要严格地控制挤出工艺，因为 很容易燃烧，挤出工艺控制不好，具有很大的危险性。
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