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国产光谱干版实验采用去底层涂布工艺进行生产所需涂布附加物的选择是在原有底层涂布附加物的基础上增加了有机硅烷偶联剂KH-55(r-氨丙基三乙氧基硅烷)，其用量为乳剂量的千分之一。有机硅烷偶联剂KH55的分子式为：H2NCH2CH2CH2Si(OC2H5)3KH55是通过一个氨丙基和三个乙氧基两种活性基团在光谱干版的两种亲合能力很差的卤化银明胶感光乳剂涂层与支持体玻璃的界面间形成化学键，使之偶联起来。验与分析1将有机硅烷偶联剂KH55成浓度为2%的乙溶液，然后向该溶液中加入纯水，使其稀释成KH55的浓度为2%的乙水溶液(以下简称为KH55溶液)，均相混合后过滤、待用。用传统的有底层涂布工艺进行实验的光谱干版样片，其照相性能(S：8.2r：3.7Do：.2Dmax：3.)符合产品技术标准的要求。用KH55溶液进行光谱干版的去底层涂布工艺实验，其结果却是样片发黑(Do：.32)、灰雾度大。上述进行去底层涂布工艺实验所剩余的乳剂中，按原乳剂量的万分之一的计量加入稳定剂58进行光谱干版的去底层涂布工艺实验，其结果却是样片发黑(Do：.34)、灰雾度大。上述进行有底层涂布工艺实验所剩余的乳剂中，加入稳定剂58再加入KH55溶液，进行光谱干版的去底层涂布工艺实验，其照相性能(S：8.7r：3.6Do：.12Dmax：3.)表明样片的灰雾度得到了明显的控制。KH55溶液进行pH值的标定，其pH值为6.25。
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